根据 SEMI 最新的世界晶圆厂预测报告，虽然芯片短缺预计将持续到 2022 年甚至 2023 年，但全球在前端晶圆厂设备上的支出将在 2022 年创下历史新高。

全球趋势

预计全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。SEMI 甚至将其对前端设施的全球晶圆厂设备的同比增长预测从 2022 年 1 月的 980 亿美元（+10%）提高到 2022 年的今天的 1090 亿美元（+20%）。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在一份声明中表示：“正如我们最新更新的 World Fab Forecast 所示，全球半导体设备行业仍有望首次突破 1000 亿美元的门槛。” “这个历史性的里程碑为当前前所未有的行业增长带来了一个感叹号。”

SEMI 在 1 月份报告称，2022 年晶圆厂设备支出将在 2021 年和 2020 年分别增长 39% 和 17% 之后增加。该行业上一次出现连续三年增长是从 2016 年到 2018 年，比 1990 年代中期的三年连续增长 20 多年。

区域趋势

除中国外，上升势头在世界各地都有体现。

亚洲

预计台湾地区将在 2022 年引领制造设备支出，投资额较上年增长 52%，达到 340 亿美元。韩国紧随其后，为 255 亿美元，增长 7%，中国大陆为 170 亿美元，较去年的峰值下降 14%。

据 SEMI 称，预计台湾地区、韩国和东南亚地区的投资将在 2023 年创纪录。

一月份，SEMI 分析师给出了一条不同的预测。当时，他们预计韩国将在设备支出方面领先，其次是台湾和中国大陆，并在 2022 年占所有晶圆厂设备支出的 73%。

当被要求澄清时，SEMI 营销传播经理Michael Hall告诉 EE Times Europe，“随着时间的推移，分析师会根据收益公告中提供的信息更新他们的预测。” 他指出，“台湾公司的预测更为乐观，使该地区位居榜首。”

欧洲和中东

欧洲和中东地区 今年的支出预计将达到 93 亿美元。虽然相对低于其他地区，但SEMI表示，其投资将比上一年“惊人地”增长 176%。相比之下，SEMI 1 月份的报告显示该地区的年增长率为 145%。

美洲

在 2022 年同比增长 19% 之后，预计 2023 年美洲的晶圆厂设备支出将达到 93 亿美元，同比增长 13%。该地区将在两年内保持其在全球晶圆厂设备支出中的第四位.

SEMI 的 6 月世界工厂预测报告列出了全球 1,400 多个设施和生产线。到 2022 年，超过 85% 的资本支出将来自增加 158 条晶圆厂和生产线的产能，预计明年当 129 家已知晶圆厂和生产线增加产能时，这一比例将降至 83%。

专注于欧洲

据咨询公司 Kearney 称，欧洲在全球芯片制造中的份额已从 2000 年的 25% 下降到今天的 8%。先进的半导体技术出现了更剧烈的下滑，欧洲的市场份额从 2000 年的 19% 下降到今天的 0%。

2022 年 2 月公布的《芯片法案》将与成员国和国际合作伙伴一起动员 430 亿欧元的公共和私人投资，并制定措施来预防、准备、预测和迅速应对任何未来的供应中断。它的目标是到 2030 年将欧洲在全球半导体生产中的份额翻一番，达到 20%。

最近几个月，欧洲已经完成或启动了几个晶圆厂建设或扩建项目。

2021 年 9 月，英飞凌科技在奥地利菲拉赫开设了一家价值 16 亿欧元的电力电子芯片工厂，生产 300 毫米薄晶圆。

11 月，博世宣布计划投资超过 4 亿欧元，用于扩建其在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆制造厂，以及在马来西亚槟城的芯片测试业务。大部分资本支出用于博世在德累斯顿的 300 毫米晶圆厂，预计今年的产能将增加。

3月，英特尔在欧洲的投资计划揭晓。这家美国半导体巨头宣布将投资 170 亿欧元在德国马格德堡建造两个半导体巨型工厂。作为公司集成设备制造商 (IDM) 2.0 战略的一部分，这些晶圆厂预计将使用英特尔的 Angstrom 时代的晶体管技术交付芯片，以满足代工客户和英特尔在欧洲和全球的需求。

同样在 3 月，法国绝缘体上硅 (SOI) 晶圆供应商Soitec 宣布在其位于法国伯宁的总部设立新工厂，主要用于生产碳化硅晶圆。该扩展还将支持该公司的 300 毫米 SOI 活动。

2022 年 5 月，芬兰制造 MEMS、传感器、射频和功率器件的硅晶圆制造商 Okmetic 公布了其计划，通过在其位于芬兰万塔的总部建造一座新的硅晶圆厂，将其现有产能提高一倍以上。预计将于 2025 年开始生产。

在最近在布鲁塞尔举行的 2022 年行业战略研讨会 (ISS) 上 ，SEMI Europe 总裁Laith Altimime礼貌地表达了代表欧洲整个电子制造和设计供应链的行业协会对欧洲 《芯片法案》细节缺乏粒度感到沮丧。