世界各地的半导体公司都在权衡并购交易的风险和机遇，这可能在提升它们在供应链中的地位方面发挥重要作用。

经过数月的努力，英伟达最近终止了一项从软银集团收购Arm的交易，原因是该交易面临重大监管挑战。这次失败的大型并购表明，并购交易的成败不仅取决于商业目标，还取决于中美等大国的态度。

并购扩大产能和市场份额

随着半导体市场的快速扩张，并购是业内企业增强竞争力的共同策略。半导体制造商经常利用并购来扩大产能和市场份额，而IC设计人员和IDM有时会利用并购来切入一个新的行业。

2021年10月，SK 海力士签署协议，以5758亿韩元（4.8亿美元）从Magnachip收购Key Foundry 100%的股份，以扩大其8英寸代工业务。据报道，此次收购正在接受监管机构的审查，一旦完成，SK海力士将跻身全球十大代工厂之列。

自2021年以来，西部数据和铠侠也一直在进行合并谈判。但是，反垄断法阻止了该交易的实现。西部数据和铠侠分别持有14%和18%的NAND市场份额，WD-Kioxia公司将控制约32%的NAND市场份额，并挑战三星电子在行业中的领先地位。

并购增强产品多元化

与英伟达收购Arm的失败相比，AMD最近成功完成了对赛灵思的收购。通过利用赛灵思的FPGA经验，AMD的目标是进军价值1000亿美元的高性能计算和云市场。

AMD在CPU和GPU市场占有第二大份额，而赛灵思拥有最大的FPGA市场份额。两家公司的合并与2015年英特尔与Altera的合并类似。Altera是当时的第二大FPGA厂商，被英特尔以167亿美元收购。

在模拟半导体市场，企业从其他行业寻求并购合作伙伴是很常见的。许多模拟半导体公司已通过并购向新行业扩张并使其产品多样化。

例如，ADI去年以210亿美元收购了Maxim Integrated，以提升其在汽车半导体行业的竞争力。同年，瑞萨还收购了以色列的Wi-Fi芯片制造商Celeno，以增加其在物联网和车联网市场的影响力。

同时，SK海力士接手英特尔的NAND业务，以扩大产能，提升固态硬盘（SSD）业务的竞争力。英特尔最近还宣布，以54亿美元收购Tower Semiconductor，以提高产能，并使其8英寸代工产品组合多样化。

大型合并可能会引起竞争对手的嫉妒

半导体公司意识到并购市场的高度不确定性，因为严格的监管审查和政治考虑仍然是大多数公司的主要风险因素。因此，寻求并购交易的企业必须提前做好充分的准备。

英伟达最初计划以660亿美元收购Arm，但该交易被美国、英国和欧盟的监管机构拒绝。据报道，英特尔、三星电子、AMD和高通也反对合并。交易失败后，英伟达向软银支付了12.5亿美元的分手费。

WD-Kioxia的合并情况类似。在西部数据宣布将以200亿美元收购铠侠后，中国监管机构拒绝了该交易。由于同样的理由，高通收购恩智浦的竞标也被取消。

对比来说，AMD能够收购Xilinx大概率是因为这两家公司都位于美国，此次合并预计将使AMD产生比联发科更高的收入。

尽管许多企业希望通过并购交易来增强竞争力，但世界各国政府都开始将半导体技术视为国家战略资源，这将使并购交易变得更加困难。

并购的监管审查非常耗时

2021年底，SK海力士终于完成了对英特尔NAND业务的收购，开创了跨国并购的成功范例。观察人士将此次交易的成功归功于SK 海力士与不同国家监管机构的积极沟通，同时指出仅中国一年多未批准该交易。

尽管英伟达曾承诺允许Arm独立运营并为英国创造就业机会，但英国和欧盟的监管机构仍拒绝英伟达收购Arm，理由是担心英伟达可能会利用此次合并阻止竞争对手访问Arm的芯片设计。出于类似的担忧，德国也拒绝批准环球晶圆收购世创的计划。

观察人士指出，Arm和Siltronic对欧洲的半导体发展都至关重要，失去这两家公司将对欧洲半导体产业产生重大影响。

2月，欧盟委员会提出了《欧盟芯片法》，旨在确保欧盟拥有确保其半导体供应的工具和技术能力。该法案预计将动员430亿欧元（4757万美元），到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额增加20%。

同样，美国众议院最近通过了《美国竞争法案》，其中包括一个用于半导体行业的520亿美元基金和一个用于国家安全和相关供应链管理的450亿美元基金。该法案旨在增加美国半导体制造业并降低美国对其他国家关键产品的依赖。

三星谨慎规划未来并购

未来，对跨境并购感兴趣的公司必须提前做好充分的准备，因为并购失败可能会导致巨额的分手费。

虽然并购并不能保证参与方一定会提高竞争力，但对于企业来说，在短时间内获取技术和生产设备，扩大市场影响力，仍然是一个不错的途径。

包括三星电子在内的许多主要科技公司在2021年都取得了可观的收入数字。这使他们有更多资金在2022年进行潜在的并购交易。

韩国的供应链参与者预计三星将在系统半导体和代工行业寻求并购交易。三星最近的一次大规模并购是2016年以80亿美元收购汽车零部件公司哈曼。

熟悉三星的消息人士此前曾透露，该公司正计划在2021年至2023年之间进行大规模并购交易。三星新任副董事长韩钟熙也在2022年1月表示，该公司正在为零部件和终端产品行业的并购交易寻找潜在目标。

截至2021年底，三星拥有约105.8万亿韩元（882亿美元）的资本。分析师表示，如果该公司想在2023年底前完成并购交易，则需要在2022年上半年确定一个明确的目标，并补充说，该公司之前可能会专注于与人工智能和汽车零部件业务的合并。探索与半导体业务的并购交易。

三星目前在全球内存市场占有率最高，在代工市场占有率第二高。不过看到英伟达和环球晶圆的并购努力失败，三星担心其他国家的政府会拒绝其未来收购其他半导体业务的尝试。